INDUSTRY INFORMATION
1晶圓代工邁入2.0時(shí)代7月18日，臺(tái)積電舉行第二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)表示，上調(diào)全年業(yè)績(jī)指引區(qū)間及資本支出目標(biāo)，董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業(yè)態(tài)，重新···
行業(yè)資訊三大尖端代工廠——英特爾、三星和臺(tái)積電——已開始填補(bǔ)其路線圖中的一些關(guān)鍵部分，為未來(lái)幾代芯片技術(shù)增加了積極的交付日期，并為顯著提高性能和縮短定制設(shè)計(jì)···
行業(yè)資訊三大尖端代工廠——英特爾、三星和臺(tái)積電——已開始填補(bǔ)其路線圖中的一些關(guān)鍵部分，為未來(lái)幾代芯片技術(shù)增加了積極的交付日期，并為顯著提高性能和縮短定制設(shè)計(jì)···
行業(yè)資訊作為電子信息重要配套產(chǎn)品，PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”，其核心功能在于連接電子元器件、并實(shí)現(xiàn)電氣與信號(hào)的順暢傳輸，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、人工智···
行業(yè)資訊生成式人工智能將消耗全球更大一部分電力，以滿足運(yùn)行應(yīng)用程序所需的大量硬件需求。半導(dǎo)體研究公司 TechInsights 在上個(gè)月的一份研究報(bào)告中表示：“未來(lái)五年，···
行業(yè)資訊近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報(bào)告指出，原設(shè)···
行業(yè)資訊3.3D先進(jìn)封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進(jìn)封裝技術(shù)奔涌而來(lái)，三星電子、英特爾、臺(tái)積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴(kuò)產(chǎn)，誰(shuí)將站在下一代先···
行業(yè)資訊在摩根士丹利和其他券商在臺(tái)灣半導(dǎo)體制造股份有限公司公布業(yè)績(jī)前上調(diào)其目標(biāo)價(jià)后，該公司市值一度突破 1 萬(wàn)億美元。但在隨后的交易中下跌。臺(tái)積電 ADR 股價(jià)周一···
行業(yè)資訊前幾日，英偉達(dá)市值沖破3萬(wàn)億美元，將蘋果公司甩在身后的故事還沒來(lái)得及回味。英偉達(dá)市值登頂全球第一的新聞再次登上各大熱搜（發(fā)稿前，英偉達(dá)市值已出現(xiàn)較大回···
行業(yè)資訊三星電子在半導(dǎo)體封裝行業(yè)取得了重大進(jìn)展，在面板級(jí)封裝 (PLP) 領(lǐng)域領(lǐng)先于臺(tái)積電。此前，三星于 2019 年以 7850 億韓元（約合 5.81 億美元）從三星電機(jī)手中收購(gòu)···
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